Thermalrightのロープロクーラー「AXP-100 C65」発売

2020-05-11

Thermalrightのロープロファイルクーラーの中では驚異のTDP180W対応「AXP-100 Fullcopper」の新モデル「AXP-100 C65」が発売されました。

「AXP-100 Fullcopper」との違いは高さだけであり、「AXP-100 C65」のほうが6mm高い68mmとなっています。
対応TDPなど、それ以外のスペックは同じです。(ファンの色違いなどは除く)

「AXP-100 Fullcopper」では搭載可能メモリ高さに制限があり、最近主流のヒートスプレッダ付きのメモリがほぼ取り付けられないというデメリットがありました。
おそらくですが、このデメリットを解決すべくCPUクーラー全体を6mm高くして搭載可能メモリ高さの幅を広げたのだろうと思います。

本記事では「AXP-100 C65」の紹介をメインに「AXP-100 Fullcopper」との比較もしていきます。

目次

外観

「AXP-100 C65」と「AXP-100 Fullcopper」の外観を比較していきます。

AXP-100 C65

引用元:Thermalright

AXP-100 Fullcopper

引用元:Thermalright

ファンの色が変わり、少し背が高くなったぐらいで見た目の印象はほぼ同じですね。

寸法間違い?

Thermalright公式サイトには「AXP-100 C65」の寸法図があるのですが、一部おかしい所があります。

引用元:Thermalright

上の寸法図では受熱ベース底面からヒートパイプ下のヒートシンク切り欠き部分までの高さが34mmと書かれていますが、下の寸法図のヒートパイプまでの高さが30mmとなっています。

ヒートパイプまでの高さ30mmは「AXP-100 Fullcopper」の高さなので、更新忘れではないかと思います。

この間違い分メモリの高さ許容高さが増えたとも言えますね。

スペック

対応ソケット Intel LGA 775/115x/2011-v3/2066
AMD AM4
対応TDP 180W
サイズ 108x121x68mm(LxWxH)
ファンサイズ 108x101x14mm
回転数 900~2500RPM
最大
エアフロー
44.5CFM
最大静圧 不明
最大ノイズ 30dB

「AXP-100 C65 」と「AXP-100 Fullcopper」の違いは高さが68mmと62mmというだけで、それ以外のスペックは同じです。

一応補足しておくと、68mmという高さはネジ込みでの高さであるため、低頭ネジを使用することで2mmほどは低くできる可能性があります。

その他

付属のファンは約110mmというほぼ専用の特殊なサイズになっていますが、120mmファンへの換装も可能とのことです。

もちろんそのまま使用しても問題ありませんが、静音性や冷却性能上昇を期待して120mmファンに交換するというのはアリでしょう。

まとめ

以上、Thermalrightの「AXP-100 C65」の紹介でした。

68mmという高さはロープロのなかではかなり背が高い部類にはなるため、そもそもケースに入らないという状況は多いと思うのですが「AXP-100 Fullcopper」のネックであった搭載可能メモリの幅を広げるという改善は純粋に評価したいところです。

なによりこのシリーズの驚異の180TDP対応というのは他のロープロCPUクーラーと比較しても他にないので、選択肢が増えるというのはうれしいですね。

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