Fractal Design Node 202内部を肉抜き(エアフロー改善④)
Fractal Design Node 202のエアフロー改善第4弾です。今回はケース内のプラスチック部分の肉抜き(切り取り)をすることで、エアフローが改善されるのではないかと考え、実験してみました。
あくまで実験的な内容となっていますので、ご参考まで。
結果としては、グラボの最大温度が2℃低下しました。
正直、こんな適当改造で？？という印象はぬぐえません。
目次
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【基本情報】
・組立て編
・対応CPUクーラー
・専用防塵フィルタ
・追加ケースファンの注意点
・エアフロー考察
【実験的内容】
・エアフロー改善①(無理やりファン増設)
・エアフロー改善②(ケースに排気穴追加)
・エアフロー改善③(ケーブル長改善)
・エアフロー改善⑤(小型排気ファン追加)
・グラボ温度改善実験
・グラボのファン交換
評価環境
| ケース | Fractal Design Node 202 |
| マザーボード | ASRock Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac |
| CPU | Ryzen 2700(無印) |
| グラボ | MSI RX580 Armor Mk2 |
| メモリ | Corsair CMR16GX4M2C3600C18 8GB x 2 (3200Mhz運用) |
| CPUクーラー | ID Cooling IS-30 (ファンはNoctuaのNF-A9 PWM 92 x 25mmに交換) |
| PSU | Silver Stone SST-SX600-G V2 |
| SSD | WD 2.5” Blue 500GB |
| HDD | 東芝 2.5” MQ04ABD200 2TB |
| ケースファン① | Cooler Master XtraFlo 120 slim x 2個 |
| ケースファン② | noctua NF-A12x15(マグネット貼付け) |
改善方法
切り取る箇所はグラボ温度改善編で抜いた個所を拡張することで、グラボ側からCPUクーラー用の吸排気穴へのエアフローが改善されることを期待しました。
具体的な改善方法としては、概要で説明した通り｢肉抜き｣をすることでNode 202のエアフローを改善するという内容です。
実際に肉抜きしたのは以下の場所で、以前の記事でグラボ搭載箇所を切り取った個所を拡張しました。
以前の記事で切り取った個所 
CPUクーラーの吸排気穴まで切り取る
改善前後の温度
3D MarkのTime Spyを実行した際の改善前後の温度となります。
グラボの最大温度が72℃→70℃に下がったというのもありますが、それ以外のストレージやメモリの温度が下がっているようにも見えます。
正直、こんな肉抜き程度で全体的に温度が下がるとは想定しなかったため驚いていますが、ストレージ周りは偶然(?)という気もしますのでまずはグラボ温度が下がったとを良しとしたいところです。
やはり、少しでもエアフローを改善するというのはPCの温度管理するという上で重要なのかもしれません。
改善前 
改善後
肉抜き作業
グラボ温度改善(手作りヒートスプレッダ作成)の記事と同様、ミニルーターで単純に切り取るだけの作業です。
肉抜きをすることで、グラフィックボードからの排気を促すことを狙いました。
2.5”ストレージがグラボの熱にさらされやすい配置関係にあるので、ストレージの温度が下がるというのもあり得そうではあります。
まとめ
Node 202のマザーボードとグラフィックボードの搭載場所は分離されているとはいえ、グラボ側の排熱があまり得意ではないため全体的に熱がこもりやすいのではないかと考えています。正直なところ、肉抜き程度で思ったよりの効果があったことに驚いています。